外媒:华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转

 

 

【TechWeb】4月17日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

 

知情人士称,华为旗下芯片部门,即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

 

这名知情人士表示,我们现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。

 

目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。

 

一名华为发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

 

许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月,台湾媒体曾报道,华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。

 

台媒称,中芯国际自2015年开始研发14nm,去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。